▼ホトベール▼


項目
ホトベール
ホトベールL(低膨張)
密度 [g/cm^3]
2.59
2.98
吸水率 [%]
0
0
曲げ強さ [MPa]
147.1
98.1
圧縮強さ [MPa]
490.3
343.2
ヤング率 [GPa]
65.7
60.8
ポアソン比
0.27
0.26
硬度
95HS
50HS
体積抵抗率 [Ω*cm]
1.8*10^15
8.0*10^13
誘電率 (1MHz)
7.0
4.0
誘電正接 (1MHz)
0.004
0.12
絶縁破壊電圧 [KV/mm]
17.9
-----
最高使用温度 [℃]
1000
750
熱膨張係数 [10^(-6)/℃]
8.5
5.5
比熱 [kJ/kg・K]
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-----
熱伝導率 [W/m・K]
-----
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耐熱衝撃 ΔT[℃]
150
250
He透過率 10^(-10)[Pa・L/sec・cm^2]
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・ホトベール・ホトベールLは住金セラミックス株式会社の登録商標です。
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