高密度多層基板用（ビルドアップ用）サンドブラストマシンの紹介

加工対象
　ガラスクロス除去
　　　過マンガン酸やプラズマスミア法では落とせないガラスクロスも確実に除去します。
　　　
　デスミア・残渣除去
　　　極小ビアホール内の異物をビアホールの直径よりも更に小さい研削材(研磨材）が確実に除去します。
　粗化
　　　ピール強度に合せて、適確なサイズの研削材を使用し目的どおりの粗化が可能です。
　　　＊フレキなど一部基板はできないものがあります。
　穴あけ
　　　基板に対して直接ブラストで穴をあけることができます。
　　　＊デュポンMRCや東京応化工業製のサンドブラスト用ドライフィルムが必要です。

使用研削材(研磨材）
　　デスミア用　MP

機械の紹介
　ドライジェットINJ-６００１　　＊ドライジェットは株式会社ニッチューのブラスト技術と株式会社石井表記の基板ノウハウで誕生した高密度基板用のブラスト機です。