■バーンイン工程によるデバイスリードへの
[ゴミ付着][半田転移] は、ICの信頼性低下や実装不良の要因となります。
■金メッキ再生処理を行えば、健全なコンタクトが回復されます。
■テストボードの傷んだパッド面…修正可能です。
■ＩＣソケットピンへ再金メッキを処置する際は、基板からの抜去作業が必要となります。
弊社では、ソケット抜去⇒再金メッキ⇒ソケット取付⇒検査 まで完全サポートです。
ICソケットクリーニングの
金メッキ再生
汚れているコンタクト面をクリーニングした上で、再度新しい金メッキ処理を行うので
新品同様のコンタクトが復活致します。
テストボードのパッド部修正
テストボードのパッド部は、コンタクトピンとの繰り返し接触となる事から
非常に傷みやすく、導通不良や基板自体の損傷に繋がります。
早めにパッドの補修・金メッキの再生を行えば、コンタクトピンによる基板の損傷・導通不良等の問題を
防止する事が可能です。